[实用新型]一种散热电路板有效
| 申请号： | 201420039265.8 | 申请日： | 2014-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN203775519U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 龙明;张玉峰 | 申请（专利权）人： | 湖北美亚迪精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441300 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种散热电路板，包括基板和覆盖在基板上的导线板，所述导线板上设置有助焊层和绝缘层，且助焊层位于绝缘层的下方，其特征在于：所述基板的内部设置有通风透气孔，基板的孔隙率为30～80%，基板的底部安装有散热膜。本实用新型使用多孔陶瓷板作为基板，并在多孔陶瓷板底板加装散热铜膜，可利用多孔陶瓷板本身具有的散热面积大和铜膜传热快的特性，使得电子元件与导线板乃至基板的热量得以快速的消除，进而保证电子元件的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 电路板 | ||
【主权项】：
一种散热电路板，包括基板（1）和覆盖在基板（1）上的导线板（2），所述导线板（2）上设置有助焊层（3）和绝缘层（4），且助焊层（3）位于绝缘层（4）的下方，其特征在于：所述基板（1）的内部设置有通风透气孔（5），基板（1）的孔隙率为30～80%，所述基板（1）的底部安装有散热膜（6）。
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