[实用新型]一种减少干扰芯片应力的压阻式压力传感器基座有效
| 申请号： | 201420040644.9 | 申请日： | 2014-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN203758655U | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 王维东;王维娟;谢成功 | 申请（专利权）人： | 蚌埠市创业电子有限责任公司 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233010 安徽省蚌*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种减少干扰芯片应力的压阻式压力传感器基座，包括壳体(1)，壳体(1)顶部沿轴向设有充油腔(2)，充油腔(2)底部沿轴向设有贯通壳体(1)的充油孔(3)，所述充油腔(2)底面竖直设有与充油孔(3)同心的圆柱环(5)，芯片安装于圆柱环(5)的顶部端面；所述圆柱环(5)的内径与充油孔(3)的孔径相同；由于采用了凸起式结构设计，使芯片所处的安装位置相对独立，从而对传感器在装配与使用安装过程中产生的应力起到凸点隔离的作用，减少应力对芯片的影响，从而使传感器的性能与精度少受应力的干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 干扰 芯片 应力 压阻式 压力传感器 基座 | ||
【主权项】：
一种减少干扰芯片应力的压阻式压力传感器基座，包括壳体(1)，壳体(1)顶部沿轴向设有充油腔(2)，充油腔(2)底部沿轴向设有贯通壳体(1)的充油孔(3)，其特征在于，所述充油腔(2)底面竖直设有与充油孔(3)同心的圆柱环(5)，圆柱环(5)的顶部端面用于安装芯片。
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