[实用新型]一种新型功率半导体模块有效
| 申请号： | 201420040658.0 | 申请日： | 2014-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN203760465U | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 贺东晓;尹建维 | 申请（专利权）人： | 扬州虹扬科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 赵秀斌 |
| 地址： | 225116 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型功率半导体模块，包括芯片、DBC板、基板、硅胶保护层，所述芯片焊接在所述DBC板上，所述DBC板焊接在所述基板的上部表面上，所述硅胶保护层覆盖在所述芯片上，所述基板为复合板，所述复合板设有两层或两层以上，所述DBC板焊接在所述复合板的最上层的表面上。本实用新型实现了功率半导体模块和散热器一体化设计，免去了导热硅脂；功率半导体模块的芯片到散热器的总热阻降为Rjh=Rchip+Rsolder1+RDBC+Rsolder2+Rcuplate，降低了由于安装引起的机械应力，而且减小了热应力，可靠性提高，安装使用更加方便；同时其生产与国内现有设备和工艺兼容，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种新型功率半导体模块，其特征在于：包括芯片、DBC板、基板、硅胶保护层，所述芯片焊接在所述DBC板上，所述DBC板焊接在所述基板的上部表面上，所述硅胶保护层覆盖在所述芯片上，所述基板为复合板，所述复合板设有两层或两层以上，所述DBC板焊接在所述复合板的最上层的表面上。
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