[实用新型]一种基板导热膏涂抹装置有效
| 申请号： | 201420041715.7 | 申请日： | 2014-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN203774374U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 易斌;林曜;廖章珍 | 申请（专利权）人： | 成都易明半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 陶红 |
| 地址： | 611700 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基板导热膏涂抹装置，包括压板和基板支撑板，压板和基板支撑板的一侧边通过铰接件连接；压板上设置有钢网，在钢网对应的基板支撑板上设有安装基板的凹槽一，凹槽一内设有基板支柱。压板上表面向下凹陷形成凹槽二，钢网安装于凹槽二内。本实用新型的导热膏涂抹装置，适用于基板或电子部品的导热膏涂抹，涂抹均匀，且规范，不会将导热膏涂抹到不需要的地方；并且操作简单，有效提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 涂抹 装置 | ||
【主权项】：
一种基板导热膏涂抹装置，其特征在于，包括压板（1）和基板支撑板（2），压板（1）和基板支撑板（2）的一侧边通过铰接件（3）连接；压板（1）上设置有钢网（4），在钢网（4）对应的基板支撑板（2）上设有安装基板的凹槽一（5），凹槽一（5）内设有基板支柱（6）。
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