[实用新型]芯片封装用高导热金属陶瓷复合层状散热模块有效
| 申请号： | 201420042589.7 | 申请日： | 2014-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN203690280U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 郭干;吴新斌 | 申请（专利权）人： | 深圳市国新晶材科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装用高导热金属陶瓷复合层状散热模块，该模块包括用于固定芯片的金属陶瓷体、用于固定外散热器壳体的高导热陶瓷体、以及钎焊层，高导热陶瓷体和金属陶瓷体通过钎焊层固定连接。由于金属陶瓷具有接近铝金属的高导热率，同时具有与芯片材料接近的热膨胀系数，重量轻，因而可以匹配芯片的热膨胀系数，在具有良好散热性能的同时延长芯片寿命。本案的散热模块，热阻抗低、散热快、抗高压击穿能力强、重量轻、抗热冲击能力强、芯片使用寿命长。由于传热好、与芯片贴装的金属陶瓷两者热膨胀系数匹配，使芯片能时刻处在良好的工作温度下。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 导热 金属陶瓷 复合 层状 散热 模块 | ||
【主权项】：
一种芯片封装用高导热金属陶瓷复合层状散热模块，其特征在于，包括用于固定芯片的金属陶瓷体、用于固定外散热器壳体的高导热陶瓷体、以及钎焊层，所述高导热陶瓷体和金属陶瓷体通过钎焊层固定连接。
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