[实用新型]一种带电极压力装置的功率半导体模块有效
| 申请号： | 201420044717.1 | 申请日： | 2014-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN203774298U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 陈斌 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 翁霁明 |
| 地址： | 314006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种带电极压力装置的功率半导体模块，它包括一与功率半导体芯片进行焊接并进行铝线键合的绝缘金属基板，该绝缘金属基板的下面通过导热硅脂结合有一块导热结构体；一带电极压力装置通过下部金属支撑阵列与绝缘金属基板的电路层通过压力连接在一起，且所述金属支撑阵列成为功率半导体模块的电路组成部分；一塑料外框通过底部灌胶槽填充密封胶与导热结构体粘结在一起，处于塑料外框内的带电极压力装置具有与注塑外框相应结构配合的限位结构；所述带电极压力装置上部的金属弹簧安装孔内置有金属弹簧，并通过与一位于注塑外框上面的注塑盖板紧密结合，对带电极压力装置产生下压力；它具有大功率、散热性好、可靠性高等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电极 压力 装置 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种带电极压力装置的功率半导体模块，它包括一与功率半导体芯片进行焊接并进行铝线键合的绝缘金属基板，该绝缘金属基板的下面通过导热硅脂结合有一块导热结构体；一带电极压力装置通过下部金属支撑阵列与绝缘金属基板的电路层通过压力连接在一起，且所述金属支撑阵列成为功率半导体模块的电路组成部分；一塑料外框通过底部灌胶槽填充密封胶与导热结构体粘结在一起，处于塑料外框内的带电极压力装置具有与注塑外框相应结构配合的限位结构；所述带电极压力装置上部的金属弹簧安装孔内置有金属弹簧，并通过与一位于注塑外框上面的注塑盖板紧密结合，对带电极压力装置产生下压力。
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