[实用新型]封装片制造单元有效
| 申请号： | 201420045196.1 | 申请日： | 2014-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN203746888U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 伊藤久贵;二宫明人 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供封装片制造单元。封装片制造单元包括集装箱和容纳于集装箱的片制造装置。片制造装置包括清漆调制装置和片调制装置，该清漆调制装置构成为用于制造含有颗粒和固化性树脂的清漆，该片调制装置构成为用于使清漆片材化而形成为B阶段的封装片。能够大幅度缩短封装片的输送时间、而且能够利用B阶段的封装片可靠地对封装对象进行封装。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 制造 单元 | ||
【主权项】：
一种封装片制造单元，其特征在于，该封装片制造单元包括：集装箱；以及片制造装置，其容纳于所述集装箱，所述片制造装置包括：清漆调制装置，其构成为用于制造含有颗粒和固化性树脂的清漆；以及片调制装置，其构成为用于使所述清漆片材化而形成为B阶段的封装片。
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