[实用新型]功率半导体模块有效
| 申请号： | 201420045458.4 | 申请日： | 2014-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN203746841U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 金晓行 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/498;H01L23/373 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 翁霁明 |
| 地址： | 314006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种功率半导体模块，它至少包含两块连接在散热基板上面的绝缘基板，每个绝缘基板上分别连接有功率端子和信号端子，每三个功率端子组成一个平行的半桥模块，使得电流在每个绝缘基板上的动态分配比较对称；其中一个功率端子连接外部一个母线；另两个分别为一个低电位和一个高电位的功率端子连接另外一个母线；在所述绝缘基板上分别粘结有功率芯片和二极管芯片，功率芯片和二极管芯片的表面和绝缘基板之间用键合铝线电气连接起来；它具有高功率、高效率、低成本、高可靠性等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种功率半导体模块，它至少包含两块连接在散热基板上面的绝缘基板，其特征在于每个绝缘基板上分别连接有功率端子和信号端子，每三个功率端子组成一个平行的半桥模块；其中一个功率端子连接外部一个母线；另两个分别为一个低电位和一个高电位的功率端子连接另外一个母线；在所述绝缘基板上分别粘结有功率芯片和二极管芯片，功率芯片和二极管芯片的表面和绝缘基板之间用键合铝线电气连接起来。
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