[实用新型]一种高精密三层线路板有效

专利信息
申请号: 201420046120.0 申请日: 2014-01-24
公开(公告)号: CN203691743U 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 罗明晖 申请(专利权)人: 东莞市合通电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523115 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种高精密三层线路板,包括第一双层线路板、黏合在第一双层线路板之下的PP胶片、黏合在PP胶片之下的第二双层线路板、贯穿第一层双层线路板的沉铜盲孔、贯穿第一层双层线路板到第二双层线路板的沉铜盲孔,本实用新型所述的沉铜盲孔实际为第一双层线路板的沉铜通孔,使用廉价的双层电路板加工设备即可生产,有效减少了生产投入,大大降低了工艺管控要求;第一双层线路板通过PP胶片与第二双层线路板黏合,结构相对对称,不会出现板弯板翘的问题,其精度品质高于普通三层线路板。
搜索关键词: 一种 精密 三层 线路板
【主权项】:
一种高精密三层线路板,包括第一双层线路板(1)、黏合在第一双层线路板(1)之下的PP胶片(3)、黏合在PP胶片(3)之下的第二双层线路板(2)、贯穿第一层双层线路板(1)的沉铜盲孔(4)、贯穿第一层双层线路板(1)到第二双层线路板(2)的沉铜通孔(5)。
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