[实用新型]合金箔片式精密分流电阻器有效
| 申请号： | 201420049621.4 | 申请日： | 2014-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN203690026U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 魏庄子;艾小军 | 申请（专利权）人： | 深圳意杰（EBG）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/084 | 分类号： | H01C1/084;H01C3/02 |
| 代理公司： | 北京神州华茂知识产权有限公司 11358 | 代理人： | 吴照幸 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种合金箔片式精密分流电阻器，该电阻器包括合金箔芯片、第一氧化铝陶瓷片和第二氧化铝陶瓷片；合金箔芯片夹持在第一氧化铝陶瓷片与第二氧化铝陶瓷片之间且三者形成电阻器本体，合金箔芯片上设有复数个延伸出电阻器本体侧边的端子；合金箔芯片由多根箔线条首尾依次接合而成，且多根箔线条均持平在同一个水平面上。本实用新型采用合金箔材料作为电阻器的芯片，而且采用第一氧化铝陶瓷片和第二氧化铝陶瓷片将合金箔芯片夹持，可将电阻器产生的热量及时的散发出去，提高了散热性能；另外，合金箔芯片由多根箔线条首尾依次接合而成，且多根箔线条均持平在同一个水平面上，实现了该电阻器的无感结构。 | ||
| 搜索关键词： | 金箔 精密 分流 电阻器 | ||
【主权项】：
一种合金箔片式精密分流电阻器，其特征在于，包括合金箔芯片、第一氧化铝陶瓷片和第二氧化铝陶瓷片；所述合金箔芯片夹持在第一氧化铝陶瓷片与第二氧化铝陶瓷片之间且三者形成电阻器本体，所述合金箔芯片上设有复数个延伸出电阻器本体侧边的端子；所述合金箔芯片由多根箔线条首尾依次接合而成，且多根箔线条均持平在同一个水平面上。
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