[实用新型]一种适用于高频IC芯片的QFN封装结构有效
| 申请号： | 201420050408.5 | 申请日： | 2014-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN203774292U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 毛忠宇 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种适用于高频IC芯片的QFN封装结构，其包括高频IC芯片裸片、键合线、金属焊盘以及围绕设置在金属焊盘四周的多个导电焊盘，所述的金属焊盘上设有一个空腔，而所述的高频IC芯片裸片嵌入设置在所述的空腔内；所述的导电焊盘通过键合线进而与高频IC芯片裸片进行电连接。本实用新型不仅能够满足高频IC芯片的散热性能需求和电性能需求，而且还具有结构简单、易于实现等优点。本实用新型作为一种适用于高频IC芯片的QFN封装结构可广泛应用于芯片封装领域中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 高频 ic 芯片 qfn 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种适用于高频IC芯片的QFN封装结构，其特征在于：其包括高频IC芯片裸片、键合线、金属焊盘以及围绕设置在金属焊盘四周的多个导电焊盘，所述的金属焊盘上设有一个空腔，而所述的高频IC芯片裸片嵌入设置在所述的空腔内；所述的导电焊盘通过键合线进而与高频IC芯片裸片进行电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司，未经深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420050408.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种猕猴桃浓缩汁的研制
- 下一篇：一种酸性稻田土壤调理剂及其使用方法
