[实用新型]导电金属插接模块有效

专利信息
申请号: 201420051132.2 申请日: 2014-01-27
公开(公告)号: CN203690631U 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 倪晓程 申请(专利权)人: 成都瑞联电气股份有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66
代理公司: 泰和泰律师事务所 51219 代理人: 孙恩源;伍姝茜
地址: 610091 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了导电金属插接模块,其包括温度传感器、绝缘件、导电金属连接件,绝缘件预留传感器安装孔,温度传感器通过环氧树脂密封固定安装在传感器安装孔上,温度传感器的接口线引出到传感器安装孔外。温度传感器安装在预留的安装孔内,不会脱落;与空气隔绝,受环境影响小,使用寿命提高;靠近导电金属,测量更精确。可应用于需要防范过热故障的各种电力设备、自动化控制等机柜中。
搜索关键词: 导电 金属 插接 模块
【主权项】:
导电金属插接模块,包括插接模块本体,插接模块本体包括绝缘件(5)和导电金属连接件(6),绝缘件(5)一端有内凹的接口槽(7),其特征在于:所述绝缘件(5)上设置传感器安装孔(3),温度传感器(1)固定安装在传感器安装孔(3)内,温度传感器(1)的接口线(4)引出至传感器安装孔(3)外。
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