[实用新型]内嵌式封装体结构有效
| 申请号： | 201420053465.9 | 申请日： | 2014-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN203800042U | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 龙振炫;吕建贤;郑雅云;林国华 | 申请（专利权）人： | 群丰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;常大军 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型揭露一种内嵌式封装体结构，其包括：至少一封装体，所述封装体包括至少一内嵌座体，所述内嵌座体具有至少一连接端口，所述连接端口开放于所述封装体外侧。本实用新型特点在于，改进现有系统级封装结构将多颗IC封装整合于同一封装体时所发生因单一IC故障而导致整颗封装体报废的缺失，可方便组装、扩充、测试与替换IC零件，同时具有缩短工艺时间、降低积热、节省成本以及增加良率的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 内嵌式 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种内嵌式封装体结构，其特征在于，包括： 至少一封装体，所述封装体包括至少一第一内嵌座体，所述第一内嵌座体具有至少一连接端口，所述连接端口开放于所述封装体外侧。
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