[实用新型]一种真空灭弧室瓷壳内屏蔽筒整形工具有效

专利信息
申请号: 201420054100.8 申请日: 2014-01-28
公开(公告)号: CN203659690U 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 张向京;冯利平 申请(专利权)人: 成都旭光电子股份有限公司
主分类号: H01H11/00 分类号: H01H11/00;H01H33/664
代理公司: 成都高远知识产权代理事务所(普通合伙) 51222 代理人: 李高峡
地址: 610500 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型提供了一种真空灭弧室瓷壳内屏蔽筒整形工具,包括主体,主体下部为圆柱体,主体底面有圆台形凹槽,圆台形凹槽轴线与圆柱体轴线重合,圆台形凹槽小端位于主体内部。本实用新型结构简单,操作方便,使用安全可靠,其在对屏蔽筒翻转整形时不易损伤瓷壳,能在瓷壳内部狭小的空间内顺利将屏蔽筒翻转整形,并且保证屏蔽筒整形的质量。
搜索关键词: 一种 真空 灭弧室瓷壳内 屏蔽 整形 工具
【主权项】:
一种真空灭弧室瓷壳内屏蔽筒整形工具,其特征在于:包括主体(1),主体(1)下部为圆柱体,主体(1)底面有圆台形凹槽(9),圆台形凹槽(9)轴线与圆柱体轴线重合,圆台形凹槽(9)小端位于主体(1)内部。
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