[实用新型]封装结构

摘要

一种封装结构，所述封装结构包括：基底，所述基底包括：衬底和衬底表面的客户层，客户层的表面为基底的第一表面，与第一表面相对的衬底的表面为第二表面，客户层内形成有若干焊垫；位于基底第二表面的凹槽，所述凹槽具有第一子凹槽及位于第一子凹槽两侧的凸出的第二子凹槽，所述第二子凹槽暴露出焊垫的部分表面，并且所述第二子凹槽仅暴露出所述焊垫的一条边；位于所述凹槽内壁表面及基底的第二表面的绝缘层；位于焊垫内的通孔，通孔穿透绝缘层和焊垫；位于凹槽、通孔表面的布线金属层；位于布线金属层表面的阻焊层，阻焊层内具有开口，开口暴露出部分布线金属层的表面；位于开口内的位于布线金属层表面的焊球。上述封装结构的可靠性较高。

主权项

一种封装结构，其特征在于，包括：基底，所述基底包括：衬底和位于衬底表面的客户层，所述客户层的表面为基底的第一表面，与所述第一表面相对的衬底的表面为第二表面，所述客户层内形成有若干焊垫；位于所述基底第二表面的凹槽，所述凹槽具有第一子凹槽及位于第一子凹槽两侧的凸出的第二子凹槽，所述第一子凹槽和第二子凹槽连通，所述第二子凹槽暴露出焊垫的部分表面，并且所述第二子凹槽仅暴露出所述焊垫的一条边；位于所述凹槽内壁表面及基底的第二表面的绝缘层；位于焊垫内的通孔，所述通孔穿透绝缘层和焊垫；位于所述凹槽、通孔表面的布线金属层；位于所述布线金属层表面的阻焊层，所述阻焊层内具有开口，所述开口暴露出部分布线金属层的表面；位于所述开口内的位于布线金属层表面的焊球。