[实用新型]改进结构的温度传感器有效
| 申请号： | 201420061643.2 | 申请日： | 2014-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN203705080U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 刘洋;梁成龙;罗登明;余诏洪;白进发 | 申请（专利权）人： | 信宜市中为电子有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人： | 卢志文 |
| 地址： | 525300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种改进结构的温度传感器，包括外壳、支架总成、热熔保险和热敏电阻，外壳内安装支架总成，外壳包括有感温面，所述支架总成上同时设置有热熔保险和热敏电阻，且热熔保险和热敏电阻与外壳的感温面底壁接触；这款温度传感器，通过将热熔保险和热敏电阻共同设置在一个支架总成上，既减小了一个支架的使用，使产品结构更简单、安装更简易，而且，热熔保险和热敏电阻均与外壳的感温面底壁接触，尤其系热熔保险与感温面底壁接触，有利于提高其温度的监测灵敏性和精确度，利于产品的推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 结构 温度传感器 | ||
【主权项】：
改进结构的温度传感器，包括外壳（1）、热熔保险（3、4）、热敏电阻（2）和支架总成（5），外壳（1）设置在支架（5）上，外壳（1）包括有感温面（11），其特征是，所述支架总成（5）上同时设置有热熔保险（3、4）和热敏电阻（2），且热熔保险（3、4）和热敏电阻（2）与外壳（1）的感温面（11）底壁接触。
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