[实用新型]触控一体机支架转接结构有效
| 申请号： | 201420061647.0 | 申请日： | 2014-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN203745967U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 范仁鹏;徐林德 | 申请（专利权）人： | 钛积光电(厦门)有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16;G06F1/20 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 戚东升 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种触控一体机支架转接结构，包括压铸铝转接架，该转接架一侧直接与显示主体相连，转接架另一侧与底座相连，所述转接架内侧与主板相连，转接架设有两凸包对应主板上的CPU及南北桥区，且转接架的凸包面为平面，在转接架凸包与主板的CPU及南北桥区之间设有软硅胶散热片以传递热量。本实用新型主要利用散热硅胶片和导热性能强的金属铝制转接板VESA，将CPU和主板上的南北桥产生的热量迅速传导至主机外面，从而降低CPU和主板的温度，使电脑能够在正常温度下工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一体机 支架 转接 结构 | ||
【主权项】：
一种触控一体机支架转接结构，其特征在于：包括压铸铝转接架，该转接架一侧直接与显示主体相连，转接架另一侧与底座相连，所述转接架内侧与主板相连，转接架设有两凸包对应主板上的CPU及南北桥区，且转接架的凸包面为平面，在转接架凸包与主板的CPU及南北桥区之间设有软硅胶散热片以传递热量。
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