[实用新型]电子器物导热结构有效
| 申请号： | 201420062179.9 | 申请日： | 2014-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN203814110U | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 吴哲元 | 申请（专利权）人： | 吴哲元 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子器物导热结构，适用于默认热源的局部热量阻隔，主要包括一由多个具导电性及不同导热系数的片状导热元件组成的导热元件组，导热元件组依其各导热元件的导热系数高低顺序相互迭置，且以具较高导热系数的导热元件的一侧至少局部接近或贴合于预设热源，于各导热元件之间可依需要设有具导电性的黏着层，利用接近热源的导热佳的导热元件先快速横向扩散热源产生的热量，再以远离热源的导热差的导热元件阻止剩余的热量以辐射方向扩散，由此有效避免热量堆积于热源附近并避免造成局部部位异常温升。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 器物 导热 结构 | ||
【主权项】：
一种电子器物导热结构，其特征在于其至少包括：至少一由多个具导电性及不同导热系数的片状导热元件组成的导热元件组，该导热元件组依其各导热元件的导热系数高低顺序相互迭置组合，且该导热元件组以具有较高导热系数的导热元件侧接近或贴合于预设的热源。
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