[实用新型]一种用于超薄电子产品的DC插座有效
申请号: | 201420062354.4 | 申请日: | 2014-02-12 |
公开(公告)号: | CN203760754U | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 陈坚文 | 申请(专利权)人: | 昆山金成功电子有限公司 |
主分类号: | H01R13/629 | 分类号: | H01R13/629;H01R13/02;H01R13/03 |
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地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种用于超薄电子产品的DC插座,包括有一端子,端子的前端设置有插接头,接插头设置成导外圆,端子的后部设置有焊接脚,焊接脚上开设有小孔,端子通过一绝缘体固定在一外管内部,端子的焊接脚位于外管的外部,外管内壁的左右两侧与绝缘体之间分别设置有一接地弹片,端子的左右两侧与绝缘体之间分别设置有一电源弹片,接地弹片和电源弹片的接触面均镀金。本实用新型将端子的接插头改良成导外圆设计,更加有利于对接插头插拔;将端子的焊接脚上打孔,有利于接线、增加针脚吃锡性;弹片材质是磷铜的,弹性好能增加插拔的寿命。将弹片的接触区域进行镀金,使得弹片导电性好、不易氧化、硬度高耐磨损从而保证产品接触的稳定性以及增加产品对插寿命。 | ||
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【主权项】:
一种用于超薄电子产品的DC插座,其特征在于:包括有一端子(1),所述端子(1)的前端设置有接插头(2),所述接插头(2)设置成导外圆,所述端子(1)的后部设置有焊接脚(3),所述焊接脚(3)上开设有小孔,所述端子(1)通过一绝缘体(4)固定在一外管(5)内部,所述端子(1)的所述焊接脚(3)位于所述外管(5)的外部,所述外管(5)内壁的左右两侧与所述绝缘体(4)之间分别设置有一接地弹片(6),所述端子(1)的左右两侧与所述绝缘体(4)之间分别设置有一电源弹片(7),所述接地弹片(6)和所述电源弹片(7)的接触面均镀金。
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