[实用新型]漏晶检测装置有效
| 申请号： | 201420063264.7 | 申请日： | 2014-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN203746805U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 姚剑锋;徐周;肖峰;周名旷 | 申请（专利权）人： | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 艾持平 |
| 地址： | 528051 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于半导体芯片封装设备领域，具体涉及一种自动粘片机的漏晶检测装置，其中的光敏传感器固定安装在吸嘴的上方，反光平面镜设置在吸嘴从拾取到粘贴芯片的运动路径下方，漏晶检测灯的光束通过光纤投射到反光平面镜上，光纤的固定端对准漏晶检测灯，光纤的活动端对准反光平面镜。本实用新型解决了漏晶检测装置存在的检测灵敏度不高，漏晶检测灯的安装和调整不够方便的问题，具有结构简单、检测灵敏度高、易于调整、工作可靠、成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 装置 | ||
【主权项】：
一种漏晶检测装置，包括光敏传感器、漏晶检测灯，光敏传感器固定安装在吸嘴的上方，其特征是，还包括反光平面镜和光纤，所述反光平面镜设置在吸嘴从拾取到粘贴芯片的运动路径下方，所述漏晶检测灯的光束通过所述光纤投射到反光平面镜上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市蓝箭电子股份有限公司，未经佛山市蓝箭电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420063264.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：封装结构
- 下一篇：异性内管的管中管式节能灯管
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
