[实用新型]全自动真空腔体晶片加工装置有效

专利信息
申请号: 201420064773.1 申请日: 2014-02-14
公开(公告)号: CN203792544U 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 萧正雄;李峰钧;陈耀欣;林瑞斌;林信昌;高惠君 申请(专利权)人: 日扬科技股份有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D7/00
代理公司: 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 代理人: 胡畹华
地址: 中国台湾台南*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是指一种全自动真空腔体晶片加工装置,其中,该使用于晶片加工的全自动真空腔体晶片加工装置设有:恒压腔体单元、入料单元、出料单元及控制元件。该恒压腔体单元内具有一恒真空压力的腔室,腔室连接有:入料单元的入料腔体及出料单元的出料腔体。而入料腔体与出料腔体是于腔室输入、输出晶片时,用以配合腔室快速抽真空等压输送。以此,腔室具有真空值维持恒压的事实优异依据。
搜索关键词: 全自动 空腔 晶片 加工 装置
【主权项】:
一种全自动真空腔体晶片加工装置,其特征在于,所述使用于晶片加工的全自动真空腔体晶片加工装置至少设有:恒压腔体单元、入料单元、出料单元及控制元件;而该恒压腔体单元,内具有一恒真空压力的腔室,外具有一可开启、封闭腔室的入料闸门,以及一可开启、封闭腔室的出料闸门,周边具有一维持腔室恒真空压力的第一真空泵;而腔室内具有一对应入料闸门及出料闸门高度的加工床台,加工床台内组接有加热器,且加工床台配设有线架装置,线架装置具有第一动力装置,第一动力装置可上、下、左、右驱动有一上延体,上延体上伸于加工床台两侧,且上延体于上端平接有钢线,并加工床台上方下凹有容置钢线下移时的线槽;而该入料单元,具有一入料腔体,入料腔体内设有一入料腔室,入料腔室一侧开设有一衔接入料闸门的入料接口,且入料腔室内架设有入料滚轮,入料滚轮间伸设有横入料叉,并入料腔体架设有可上、下、左、右驱动横入料叉的第二动力装置;而后,入料腔体前缘设有:一可开启、封闭入料腔室的进料闸门,周边具有可将入料腔室快速抽真空的第二真空泵;而后,进料闸门前缘对应入料滚轮配置有一入料运载单元;而该出料单元,具有一出料腔体,出料腔体内设有一出料腔室,出料腔室一侧开设有一衔接出料闸门的出料接口,且出料腔室内架设有出料滚轮,出料滚轮间伸设有横出料叉,并出料腔体架设有可上、下、左、右驱动横出料叉的第三动力装置;而后,出料腔体前缘设有:一可开启、封闭出料腔室的成品料闸门,且出料腔体可连接将出料腔室快速抽真空的第二真空泵;而后,成品料闸门前缘对应出料滚轮配置有一成品料运载单元;而该控制元件,内建有判读自动真空腔体晶片加工装置的电控、动力及真空讯号,以及据讯号驱动与恒压腔体单元、入料单元及出料单元的控制参数。
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