[实用新型]用于PCB板加工的退铅锡机有效
| 申请号： | 201420066699.7 | 申请日： | 2014-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN203675454U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 陈义;林枫 | 申请（专利权）人： | 温州瑞豪电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 郑书利 |
| 地址： | 325000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于PCB板加工的退铅锡机，包括机架，所述机架上设有输送装置、酸洗装置、冲洗装置和干燥装置，其特征在于：还包括刷磨装置，所述刷磨装置包括相互对应的上刷磨辊和下刷磨辊，所述上刷磨辊和下刷磨辊具有粗糙的表面且可转动地设置在机架侧板之间，两者配合的间隙与输送装置的输送面平齐且略小于PCB板的厚度。这种退铅锡机对PCB板基板进行化学和物理的双重表面处理，不仅使处理后的PCB板基板具有更加清洁的表面，而且该表面具有更高的粗化程度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 pcb 加工 退铅锡机 | ||
【主权项】：
一种用于PCB板加工的退铅锡机，包括机架，所述机架上设有输送装置、酸洗装置、冲洗装置和干燥装置，其特征在于：还包括刷磨装置，所述刷磨装置包括相互对应的上刷磨辊和下刷磨辊，所述上刷磨辊和下刷磨辊具有粗糙的表面且可转动地设置在机架侧板之间，两者配合的间隙与输送装置的输送面平齐且略小于PCB板的厚度。
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