[实用新型]PCB核心板焊接定位工装有效
| 申请号： | 201420067019.3 | 申请日： | 2014-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN203726053U | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 翟平;李明;王少会;何修亮;李志杰;彭坤 | 申请（专利权）人： | 安徽森力汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230601 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB核心板焊接定位工装，包括有盖板、待焊PCB板和待焊电子元器件，待焊PCB板的四周分别设有多个定位孔，盖板下表面的四周分别固定连接有与多个定位孔相配合的多个定位柱，盖板上分别设有与待焊电子元器件相配合的多个开口，多个开口的内沿在与待焊电子元器件的配合处分别设有C形缺口。本实用新型结构简单，在保证焊接一致性的同时也提高了生产效率，降低了工人作业难度和强度。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 核心 焊接 定位 工装 | ||
【主权项】：
一种PCB核心板焊接定位工装，包括有盖板、待焊PCB板和待焊电子元器件，所述待焊PCB板的四周分别设有多个定位孔，其特征在于：所述盖板下表面的四周分别固定连接有与所述多个定位孔相配合的多个定位柱，盖板上分别设有与待焊电子元器件相配合的多个开口，所述多个开口的内沿在与待焊电子元器件的配合处分别设有C形缺口。
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