[实用新型]免封装UVLED固化光源模组有效
| 申请号： | 201420068647.3 | 申请日： | 2014-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN203826376U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 黄慧诗;郭文平;柯志杰;邓群雄 | 申请（专利权）人： | 江苏新广联科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;刘海 |
| 地址： | 214192 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种免封装UVLED固化光源模组，包括硅基板，其特征是：在所述硅基板的正面设置反射互联层，反射互联层的上表面设置若干组正负共晶层，每组正负共晶层均由P共晶电极和N共晶电极组成，在每组正负共晶层上设置LED芯片，LED芯片表面覆盖灌封胶；所述LED芯片由365nm、380nm、395nm、405nm四种波长的LED芯片按1:1:1:1配比集成。在所述硅基板的背面通过焊接层连接水冷散热器。所述水冷散热器上设置进水管和出水管。本实用新型通过不同波长芯片的驱动电流，可以满足绝大多数UV墨水和胶水对固化波长及能量比的需求，试验光源模组测试热阻系数低于3℃/W，单颗LED芯片最大驱动功率可达5W。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 uvled 固化 光源 模组 | ||
【主权项】：
一种免封装UVLED固化光源模组，包括硅基板（3），其特征是：在所述硅基板（3）的正面设置反射互联层（4），反射互联层（4）的上表面设置若干组正负共晶层（5），每组正负共晶层（5）均由P共晶电极（1）和N共晶电极（2）组成，在每组正负共晶层（5）上设置LED芯片（6），LED芯片（6）表面覆盖灌封胶（7）；所述LED芯片（6）由365nm、380nm、395nm、405nm四种波长的LED芯片按1:1:1:1配比集成。
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