[实用新型]可屏蔽电子铅封有效

专利信息
申请号: 201420073217.0 申请日: 2014-02-20
公开(公告)号: CN203882548U 公开(公告)日: 2014-10-15
发明(设计)人: 林斌;林丹;沈平;张锡祥 申请(专利权)人: 福州信通捷通信技术有限公司
主分类号: G09F3/03 分类号: G09F3/03;G06K19/077
代理公司: 北京元本知识产权代理事务所 11308 代理人: 秦力军
地址: 350002 福建省福州市鼓楼区*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及可屏蔽电子铅封,包括铅封绳、插入件、与所述插入件相匹配的卡接件、RFID芯片和屏蔽膜,其中铅封绳一端与卡接件固定连接;RFID芯片固定在卡接件中上部;屏蔽膜固定在插入件中下部;插入件、卡接件设有供铅封绳插入的通孔;当铅封绳插入通孔后,插入件插入卡接件,将铅封绳固定卡死在卡接件内部。使用时,当铅封为开启状态时,屏蔽膜与芯片位置重叠而将芯片屏蔽,管理系统不能读取信息,当插入件插入卡接件,铅封为锁扣状态时,屏蔽膜与芯片位置错开,屏蔽膜对芯片无屏蔽作用,管理系统能够读取信息,物资被铅封,只能剪断铅封绳或破坏卡接件才能打开铅封。本实用新型的电子铅封从根本上杜绝了物品铅封过程中的漏锁现象。
搜索关键词: 屏蔽 电子 铅封
【主权项】:
一种可屏蔽电子铅封,包括铅封绳(1)、插入件(2)、与所述插入件相匹配的卡接件(3)、RFID芯片(4)和屏蔽膜(5),其特征是,所述铅封绳的一端与所述卡接件固定连接;所述插入件、卡接件设有供铅封绳另一端插入的通孔;所述RFID芯片固定在所述卡接件的中上部;所述屏蔽膜固定在所述插入件的中下部;所述插入件通过插入所述卡接件而将所述铅封绳固定卡死在所述卡接件内部。 
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