[实用新型]发光二极管封装体有效
| 申请号： | 201420075500.7 | 申请日： | 2014-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN203707181U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 蔡培崧;时军朋;梁兴华;赵志伟;徐宸科 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光二极管封装体，包括：基板，具有正、反两个平整的表面，至少由两金属块和绝缘部构成，其中金属块镶嵌于绝缘部并露出部分上、下表面，各个金属块之间具有电性绝缘区；发光二极管芯片，位于所述基板的金属块之上，并与所述其中至少两金属块形成电性连接；封装胶，覆盖在所述发光二极管芯片的表面上，同时覆盖部分基板；所述金属块具有突出连接部，其延伸至基板的边缘。所述发光二极管封装结构不仅可以缩小封装体尺寸，还具有良好的散热功能。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
发光二极管封装体，包括：基板，具有正、反两个平整的表面，至少由两金属块和绝缘部构成，其中金属块镶嵌于绝缘部并露出部分上、下表面，各个金属块之间具有电性绝缘区；发光二极管芯片，位于所述基板的金属块之上，并与所述其中至少两金属块形成电性连接；封装胶，覆盖在所述发光二极管芯片的表面上，同时覆盖部分基板；所述金属块具有突出连接部，其延伸至基板的边缘。
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