[实用新型]一种复合陶瓷厚砖有效
| 申请号： | 201420080072.7 | 申请日： | 2014-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN203866670U | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 吕国兵 | 申请（专利权）人： | 吕国兵 |
| 主分类号： | E01C15/00 | 分类号： | E01C15/00;E01C5/22 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 吴开磊 |
| 地址： | 210000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及建筑材料领域，特别涉及一种复合陶瓷厚砖，包括陶瓷本体，陶瓷本体上设有凹槽，凹槽内设有填充层。本实用新型提供的复合陶瓷厚砖，原材料成本及烧结成本低，可降低整个陶瓷厚砖的成本，在陶瓷本体上设置凹槽，其中凹槽内的填充层的密度小于陶瓷本体的密度，从而降低陶瓷厚砖的重量，方便搬运及运输，降低运输成本和施工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 陶瓷 | ||
【主权项】：
一种复合陶瓷厚砖，其特征在于，包括陶瓷本体，所述陶瓷本体上设有凹槽，所述凹槽内设有填充层； 所述陶瓷本体远离所述凹槽的槽口的一侧设有染色层； 所述填充层的高度与所述凹槽的深度相同。
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