[实用新型]晶圆解胶装置有效
| 申请号： | 201420084132.2 | 申请日： | 2014-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN203871309U | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 侯鼎丞;刘源钦 | 申请（专利权）人： | 申城科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;鲍俊萍 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种晶圆解胶装置，其包含一基座、一承载板、一转盘、一LED发光模块以及一驱动组件，所述LED发光模块包含有多个紫外线LED，所述驱动组件并能驱动转盘，而使紫外线LED与待解胶的晶圆产生相对旋转运动，让晶圆与其底面胶膜间的固结胶得以受到紫外线LED所发出的紫外线均匀照射，而达到良好的晶圆解胶质量。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆解胶 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆解胶装置，其特征在于，其包含： 一基座； 一LED发光模块，设于基座中，该LED发光模块包含一基板以及多个UV‑LED，所述UV‑LED分布设置于基板顶面； 一承载板，组设于基座顶部，且位于LED发光模块上方，该承载板于对应LED发光模块的UV‑LED分布位置的上方形成一通孔； 一转盘，旋转地组设于承载板上，转盘中形成一中孔，中孔对应于承载板的通孔与UV‑LED，且能承载晶圆底面胶膜外围的固定环框；以及 一驱动组件，连接转盘，且能带动转盘旋转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
