[实用新型]一种防电磁干扰投射电容屏有效
| 申请号： | 201420084735.2 | 申请日： | 2014-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN203733095U | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 蔡光德 | 申请（专利权）人： | 四川伟易达科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/044 | 分类号： | G06F3/044 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 620500 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防电磁干扰投射电容屏，包括FPC基材，所述FPC基材左端下表面设置有通讯接口，通讯接口右端的FPC基材上下表面均设置有第一EIM屏薄膜；第一EIM屏薄膜右端的FPC基材上下表面分别设置有电子原器件和PI补强层；PI补强层右端的FPC基材上下表面均设置有第二EIM屏薄膜。该防电磁干扰投射电容屏将上下表面均贴合有第一EIM屏蔽薄膜和第二EIM屏蔽薄膜的FPC基材与接地线连接起来，可以将电磁直接导入接地线，从而避免了电磁干扰，提高了投射电容屏工作的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 干扰 投射 电容 | ||
【主权项】：
一种防电磁干扰投射电容屏，包括FPC基材，其特征在于：所述FPC基材左端下表面设置有通讯接口，通讯接口右端的FPC基材上下表面均设置有第一EIM屏薄膜；第一EIM屏薄膜右端的FPC基材上下表面分别设置有电子原器件和PI补强层；PI补强层右端的FPC基材上下表面均设置有第二EIM屏薄膜。
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