[实用新型]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201420084985.6 申请日: 2014-02-27
公开(公告)号: CN203826390U 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 鸟羽功一;茶木原启;川岛祥之 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L29/423
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 孙蕾
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型涉及半导体装置。本实用新型解决的一个问题是如何提高半导体装置的可靠性。本实用新型的半导体装置具有:第1层叠膜,隔着第1栅极绝缘膜形成在半导体基板上,包含第1选择栅电极及第1帽绝缘膜;第1存储器栅电极,隔着第2栅极绝缘膜而与第1选择栅电极的在第1方向延伸的第1侧壁相反侧的第2侧壁邻接,第1存储器栅电极在第1方向延伸;第1供电部,是第1方向中第1选择栅电极端部,在平面视图中第1供电部从第1帽绝缘膜露出;第1栓,与第1供电部的上表面连接,第1存储器栅电极相比于平面视图中第1供电部及第1帽绝缘膜之间边界更靠第1帽绝缘膜侧终止。本实用新型的一个用途是提高半导体装置的可靠性。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于,具有:第1层叠膜,隔着第1栅极绝缘膜形成在半导体基板上,由在沿着所述半导体基板的主面的第1方向上延伸的、第1选择栅电极以及所述第1选择栅电极上的第1帽绝缘膜构成;第1存储器栅电极,隔着包括第1电荷积蓄层的第2栅极绝缘膜而与所述第1选择栅电极的在所述第1方向上延伸的第1侧壁的相反侧的第2侧壁邻接,所述第1存储器栅电极在所述第1方向上延伸;第1供电部,是所述第1方向中的所述第1选择栅电极的端部,在平面视图中所述第1供电部从所述第1帽绝缘膜露出;以及第1栓,与所述第1供电部的上表面连接,所述第1存储器栅电极相比于平面视图中的所述第1供电部以及所述第1帽绝缘膜之间的边界更靠所述第1帽绝缘膜侧终止。
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