[实用新型]半导体装置有效
申请号: | 201420084985.6 | 申请日: | 2014-02-27 |
公开(公告)号: | CN203826390U | 公开(公告)日: | 2014-09-10 |
发明(设计)人: | 鸟羽功一;茶木原启;川岛祥之 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L29/423 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 孙蕾 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体装置。本实用新型解决的一个问题是如何提高半导体装置的可靠性。本实用新型的半导体装置具有:第1层叠膜,隔着第1栅极绝缘膜形成在半导体基板上,包含第1选择栅电极及第1帽绝缘膜;第1存储器栅电极,隔着第2栅极绝缘膜而与第1选择栅电极的在第1方向延伸的第1侧壁相反侧的第2侧壁邻接,第1存储器栅电极在第1方向延伸;第1供电部,是第1方向中第1选择栅电极端部,在平面视图中第1供电部从第1帽绝缘膜露出;第1栓,与第1供电部的上表面连接,第1存储器栅电极相比于平面视图中第1供电部及第1帽绝缘膜之间边界更靠第1帽绝缘膜侧终止。本实用新型的一个用途是提高半导体装置的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于,具有:第1层叠膜,隔着第1栅极绝缘膜形成在半导体基板上,由在沿着所述半导体基板的主面的第1方向上延伸的、第1选择栅电极以及所述第1选择栅电极上的第1帽绝缘膜构成;第1存储器栅电极,隔着包括第1电荷积蓄层的第2栅极绝缘膜而与所述第1选择栅电极的在所述第1方向上延伸的第1侧壁的相反侧的第2侧壁邻接,所述第1存储器栅电极在所述第1方向上延伸;第1供电部,是所述第1方向中的所述第1选择栅电极的端部,在平面视图中所述第1供电部从所述第1帽绝缘膜露出;以及第1栓,与所述第1供电部的上表面连接,所述第1存储器栅电极相比于平面视图中的所述第1供电部以及所述第1帽绝缘膜之间的边界更靠所述第1帽绝缘膜侧终止。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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