[实用新型]电连接器有效
| 申请号： | 201420085568.3 | 申请日： | 2014-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN203942052U | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/03;H01R4/48;H01R12/57;H01R33/74 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电连接器，用于电性连接一芯片模块与一电路板，包括一设有多个收容孔的绝缘本体，每一所述收容孔内设有一第一导电体，所述芯片模块对应所述收容孔设有多个第一导接部，所述电路板对应所述收容孔设有多个第二导接部，所述第一导电体可电性导接所述第一导接部及所述第二导接部，其中所述第一导电体为球状，所述第一导电体表面设有镓或者镓合金，或者所述第一导电体为镓或者镓合金材料制成。本实用新型通过将所述第一导电体设计成球状，可以有效的减少第一导电体的长度，并降低所述电连接器的阻抗，同时在所述第一导电体的表面涂设镓或镓合金，并形成一导通路径，可进一步降低所述电连接器的整体阻抗。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
一种电连接器，用于电性连接一芯片模块与一电路板，包括一设有多个收容孔的绝缘本体，每一所述收容孔内设有一第一导电体，所述芯片模块对应所述收容孔设有多个第一导接部，所述电路板对应所述收容孔设有多个第二导接部，所述第一导电体可电性导接所述第一导接部及所述第二导接部，其特征在于：所述第一导电体为球状，所述第一导电体表面设有镓或者镓合金，或者所述第一导电体为镓或者镓合金材料制成。
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