[实用新型]一种高密度集成引线框架

摘要

本实用新型涉及一种高密度集成引线框架，下片框架上设有M×N个第一承放块（10），上片框架上设有M×N个第二承放块（30），第二承放块（30）与片状跳线集成为一体形成梯形结构，第二承放块（30）包括跳线端（301）和连接端（302），第一承放块（10）包括承放端（101）和连接端（102），第二承放块的跳线端（301）与第一承放块的承放端（101）在水平位置重合，且形成一个用于安装芯片（20）的芯片承放腔。本实用新型引线框架增加了引线框架中芯片承放结构的密度，提高了产品生产效率，同时提高了资源利用率，降低了生产成本。跳线集成于引线框架上，不需要重新设计和制作跳线，降低生产成本。

主权项

一种高密度集成引线框架，其特征在于，包括上片框架（300）和下片框架（100），所述下片框架（100）上设有M×N个第一承放块（10），M和N均为大于1的整数，上片框架（300）上设有M×N个第二承放块（30），所述第二承放块（30）与片状跳线集成为一体形成梯形结构，第二承放块（30）包括跳线端（301）和连接端（302），所述第一承放块（10）包括承放端（101）和连接端（102），第二承放块的跳线端（301）与第一承放块的承放端（101）在水平位置重合、且形成一个用于安装芯片（20）的芯片承放腔。