[实用新型]高导热的陶瓷铝复合基板及给铝板热镀锡的超声波设备有效

专利信息
申请号: 201420089629.3 申请日: 2014-03-01
公开(公告)号: CN203734914U 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 邬若军 申请(专利权)人: 深圳市安培盛科技有限公司
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03;C25D5/20;C25D3/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518111 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种高导热的陶瓷铝复合基板及给铝板热镀锡的超声波设备,该复合基板包括氧化铝陶瓷基板和铝板;氧化铝陶瓷基板的一面真空溅镀三层金属镀膜后形成溅镀陶瓷基板,三层金属镀膜由上至下依次为镍钒合金镀膜层、镍铜合金镀膜层和纯银镀膜层;铝板的一面超声热镀锡层后形成热镀铝板;溅镀陶瓷基板与热镀铝板热压熔焊后形成陶瓷铝复合基板。本实用新型在氧化铝陶瓷基板上采用真空溅镀工艺溅镀三层金属镀膜,由于溅镀的金属镀膜与氧化铝陶瓷基板之间附着强度高及金属镀膜之间结合力牢固,具有很高的导热性;同时,超声波热镀锡形成锡层,使得该基板具有导热性极佳、成本低及重量轻等特点。
搜索关键词: 导热 陶瓷 复合 铝板热 镀锡 超声波 设备
【主权项】:
 一种高导热的陶瓷铝复合基板,包括氧化铝陶瓷基板和铝板;其特征在于,所述氧化铝陶瓷基板的一面真空溅镀三层金属镀膜后形成溅镀陶瓷基板,三层金属镀膜由上至下依次为镍钒合金镀膜层、镍铜合金镀膜层和纯银镀膜层;所述铝板的一面超声热镀锡层后形成热镀铝板;所述溅镀陶瓷基板与热镀铝板热压熔焊后形成陶瓷铝复合基板。
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