[实用新型]一种半导体设备门的密封装置有效
| 申请号： | 201420090621.9 | 申请日： | 2014-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN203796138U | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 赵晨博;宋新丰;王丽荣 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | E06B7/22 | 分类号： | E06B7/22 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;陶金龙 |
| 地址： | 100016 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体设备门的密封装置，包括门板和门框；所述门板的侧边设有向门板内表面凹陷的凹槽，所述凹槽内设有密封条，所述密封条为柔性件；所述门框的侧边且与所述密封条对齐处设有压板条，所述压板条的外侧壁上设有至少一个向外侧壁突出的突起条，所述突起条用于配合压紧所述密封条。本实用新型通过将压板条固定在门框上，进而在压板条上设置突起条，当门闭合时，在一定的压紧力的作用下，使突起条压紧固定在门四周凹槽内的密封条，进而实现门与门框之间的线密封，密封效果良好，结构简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 密封 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体设备门的密封装置，包括门板和门框；其特征在于，所述门板的侧边设有向门板内表面凹陷的凹槽，所述凹槽内设有密封条，所述密封条为柔性件；所述门框的侧边且与所述密封条对齐处设有压板条，所述压板条的外侧壁上设有至少一个向外侧壁突出的突起条，所述突起条用于配合压紧所述密封条。
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