[实用新型]一种散热型铝银覆铜板有效

专利信息
申请号: 201420095353.X 申请日: 2014-03-04
公开(公告)号: CN203775528U 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 陈晓东 申请(专利权)人: 鹰潭瑞兴铜业有限公司
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03;B32B15/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 330000 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开一种散热型铝银覆铜板,包括:铜板、铝基板、镀银层、锡扳边,所示铜板底部设有聚酰亚胺绝缘层,聚酰亚胺绝缘层通过胶粘层固定在铝基板,铝基板底部镀有镀银层,镀银层、铜板外侧设有锡扳边,铜板中部的铝基板上设有铝基焊锡块,铜板中部设有铜基焊锡块,铝基焊锡块上表面设有导热焊脚,铜基焊锡块上表面设有导电焊脚,元器件通过铝基焊锡块、铜基焊锡块连接在铜板上。本实用新型可以使产生的热量能尽快传导并散发出去,提高了热传导速率,从而同时提高了终端产品的可靠性和寿命;另外,本实用新型的制作方法简单,工序少,经济实用。
搜索关键词: 一种 散热 型铝银覆 铜板
【主权项】:
一种散热型铝银覆铜板,包括:铜板、铝基板、镀银层、锡扳边,其特征在于:所示铜板底部设有聚酰亚胺绝缘层,聚酰亚胺绝缘层通过胶粘层固定在铝基板,铝基板底部镀有镀银层,镀银层、铜板外侧设有锡扳边,铜板中部的铝基板上设有铝基焊锡块,铜板中部设有铜基焊锡块,铝基焊锡块上表面设有导热焊脚,铜基焊锡块上表面设有导电焊脚,元器件通过铝基焊锡块、铜基焊锡块连接在铜板上。
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