[实用新型]一种立体发光LED器件有效
| 申请号： | 201420100433.X | 申请日： | 2014-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN203800084U | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 万垂铭;曾照明;许朝军;姜志荣;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 晶科电子（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 肖云 |
| 地址： | 511458 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于LED技术领域，具体公开了一种立体发光LED器件，包括多颗串联在一起的直接贴装式LED芯片，各颗LED芯片之间通过各自的P电极键合层与N电极键合层以直接正对接触的方式电连接；在位于最左右两侧的直接贴装式LED芯片的外侧的P电极键合层或N电极键合层上电连接有一电极引出金属片，所述电极引出金属片与P电极键合层或N电极键合层之间也是以正对接触的方式电直接；在串联在一起的各个LED芯片外还包裹有光转换物质材料层。本实用新型不仅发光面积大，而且具有散热性能更好、生产加工容易、产品良率高、寿命更长的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立体 发光 led 器件 | ||
【主权项】：
一种立体发光LED器件，其特征在于：包括多颗串联在一起的直接贴装式LED芯片，各颗LED芯片之间通过各自的P电极键合层与N电极键合层以直接正对接触的方式电连接；在位于最左右两侧的直接贴装式LED芯片的外侧的P电极键合层或N电极键合层上电连接有一电极引出金属片，所述电极引出金属片与P电极键合层或N电极键合层之间也是以正对接触的方式电直接；在串联在一起的各个LED芯片外还包裹有光转换物质材料层。
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