[实用新型]集成电路去除装置有效
| 申请号： | 201420106158.2 | 申请日： | 2014-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN203720489U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 王天超;褚路路 | 申请（专利权）人： | 北京京东方显示技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型的集成电路去除装置，包括用于承托面板的基板以及设置于基板的第一边的外侧的用于对基板与集成电路的结合位置进行加热的加热部件。本实用新型的集成电路去除装置，用于将不良品的集成电路去除。本实用新型的集成电路去除装置，用于将不良品的集成电路去除。本实用新型的集成电路去除装置，可使用在LCD模组工厂的维修或重组生产线。本实用新型的集成电路去除装置，可简化工人的操作流程，大幅度提高生产效率，有效解决集成电路去除不便的问题，节省人力成本。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 去除 装置 | ||
【主权项】：
一种集成电路去除装置，其特征在于，包括用于承托面板的基板以及设置于所述基板的第一边的外侧的用于对所述面板与所述集成电路的结合位置进行加热的加热部件。
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