[实用新型]带散热功能的三维堆叠芯片

摘要

本实用新型涉及电子封装技术领域，特别涉及一种带散热功能的三维堆叠芯片，包括顶层芯片单元、底层芯片单元及芯片基板。顶层芯片单元垂直连接在底层芯片单元的上方；芯片基板与底层芯片单元的底部连接。本实用新型提供的带散热功能的三维堆叠芯片，高热导率的散热单元制作工艺成熟、结构简单、制作成本低。散热单元将堆叠芯片热量直接从芯片内部传导至封装体外部进行散热，散热效率高。同时，在散热单元的上、下表面制作孔、槽、缝等结构，使散热层在长宽高尺寸一定的情况下，散热面积有效的增大，从而增加了散热单元的散热效率。

主权项

一种带散热功能的三维堆叠芯片，其特征在于，包括顶层芯片单元、底层芯片单元及芯片基板；所述顶层芯片单元垂直连接在所述底层芯片单元的上方；所述芯片基板与所述底层芯片单元的底部连接；所述顶层芯片单元包括第一散热单元、第一芯片及第一塑封层；所述第一散热单元的上、下表面分别倒装互联至少一个所述第一芯片；所述塑封层填充在所述第一散热单元上、下两侧的所述第一芯片的装配区域；所述底层芯片单元包括第二散热单元、第二芯片及第二塑封层；所述第二散热单元的下表面倒装互联至少一个所述第二芯片；所述塑封层填充在所述第二散热单元下侧的所述第二芯片的装配区域；所述第一散热单元及所述第二散热单元为高热导率材料，所述第一散热单元及所述第二散热单元的上、下表面设置有散热槽。