[实用新型]一种高效锡膏灌装系统有效
| 申请号： | 201420113047.4 | 申请日： | 2014-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN203890030U | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 罗日红;楚成云;钱本学;谭志阳 | 申请（专利权）人： | 深圳市博士达焊锡制品有限公司 |
| 主分类号： | B67C3/24 | 分类号： | B67C3/24 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人： | 王琦 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种高效锡膏灌装系统，包括锡锅、锡膏管道和若干锡膏导管，所述锡膏管道一端与所述锡锅连通，所述若干锡膏导管与所述锡膏管道的另一端连通，所述锡膏管道和若干锡膏导管均设置于所述锡锅的下方；所述若干锡膏导管位于所述锡膏管道的下方。本实用新型提供的高效锡膏灌装系统由于锡膏管道和若干锡膏导管设置于锡锅的下方，这使得锡锅的锡膏在压入锡膏管道和若干锡膏导管时，不仅不需要克服自身重力，而且其本身的重力还会助其往下移动，与现有技术相比，使用较小的压力即可将锡锅的锡膏压入锡膏管道和若干锡膏导管内，这提高了生产效率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 灌装 系统 | ||
【主权项】：
一种高效锡膏灌装系统，包括锡锅、锡膏管道和若干锡膏导管，所述锡膏管道一端与所述锡锅连通，所述若干锡膏导管与所述锡膏管道的另一端连通，其特征在于：所述锡膏管道和若干锡膏导管均设置于所述锡锅的下方；所述若干锡膏导管位于所述锡膏管道的下方。
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