[实用新型]一种立体发光LED芯片灯丝及LED灯泡有效
申请号: | 201420117141.7 | 申请日: | 2014-03-13 |
公开(公告)号: | CN203774366U | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 欧南杰 | 申请(专利权)人: | 东莞市奇佳电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人: | 李永庆 |
地址: | 523000 广东省东莞市樟木*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型的立体发光LED芯片灯丝,包括长条形透明支架和沿透明支架上设有若干分体二极发光体,其透明支架构成整体芯片的支架,分体二极发光体包括依次层叠设置的N-GaN层、MQW发光层、P-GaN层,N-GaN层表面设有N电极,P-GaN层表面设有P电极,在N电极和P电极处的分体二极发光体表面设有SiO2钝化层,在N电极和P电极的上表面在所对的SiO2钝化层处形成露空的导通窗口,SiO2钝化层外覆盖金属线路连接外层使相邻分体二极发光体之间的N电极和P电极依次串联导通、两端为N电极和P电极的外接电极延伸端,其线路串联工艺形成整体式分体二极发光体的立体发光LED芯片灯丝及其应用LED灯泡,通过线路串联工艺有效导通同时实现具有良好连接稳定性能和导热效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 立体 发光 led 芯片 灯丝 灯泡 | ||
【主权项】:
一种立体发光LED芯片灯丝,包括长条形透明支架(1)和沿透明支架(1)上设有若干分体二极发光体(2),其特征在于:透明支架(1)构成芯片整体衬底,分体二极发光体(2)包括依次层叠设置的N‑GaN层(21)、MQW发光层(22)、P‑GaN层(23),N‑GaN层(21)表面设有N电极(21a),P‑GaN层(23)表面设有P电极(23a),在N电极(21a)和P电极(23a)处的分体二极发光体(2)表面设有SiO2钝化层(3),在N电极(21a)和P电极(23a)的上表面在所对的SiO2钝化层(3)处形成露空的导通窗口,SiO2钝化层(3)外覆盖金属线路连接外层(4)使相邻分体二极发光体(2)之间的N电极(21a)和P电极(23a)依次串联导通、两端为N电极(21a)和P电极(23a)的外接电极延伸端。
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