[实用新型]发光模块以及照明装置有效
申请号: | 201420120014.2 | 申请日: | 2014-03-17 |
公开(公告)号: | CN203743933U | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 涩沢壮一 | 申请(专利权)人: | 东芝照明技术株式会社 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;H01L33/52;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 温旭;郝传鑫 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本实用新型提供使用同一基板而明亮度不同的发光模块。发光模块(15)具备:基板(21)、设于基板(21)上的多个安装焊盘(28)和多个LED(45)。多个安装焊盘(28)分别具有与正侧的电源连接的第1配线焊盘(26)、和与负侧的电源连接的第2配线焊盘(27)。多个安装焊盘(28)之中的至少部分安装焊盘(28)上分别安装有LED(45),多个安装焊盘(28)之中的剩下的安装焊盘(28)不安装LED。就不安装LED(45)的多个安装焊盘(28)而言,该安装焊盘(28)的第1配线焊盘(26)和第2配线焊盘(27)电连接,或者该安装焊盘(28)的第1配线焊盘(26)和第2配线焊盘(27)不电连接。 | ||
搜索关键词: | 发光 模块 以及 照明 装置 | ||
【主权项】:
一种发光模块,其特征在于,具备:基板、设于所述基板上的多个安装焊盘、和多个半导体发光元件;所述多个安装焊盘分别具有:与正侧的电源连接的正极焊盘、和与负侧的电源连接的负极焊盘;所述多个安装焊盘之中的至少部分安装焊盘上分别安装有所述半导体发光元件;在所述多个安装焊盘之中的剩下的安装焊盘中,不安装所述半导体发光元件,对于不安装该半导体发光元件的多个安装焊盘而言,该安装焊盘的正极焊盘和负极焊盘电连接,或者该安装焊盘的正极焊盘和负极焊盘不电连接。
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