[实用新型]LED路灯灯体有效
| 申请号： | 201420120908.1 | 申请日： | 2014-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN203718560U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 杨跃华 | 申请（专利权）人： | 深圳市智华照明科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V19/00;F21V29/00;F21W131/103;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 李悦;张鹏 |
| 地址： | 518100 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种LED路灯灯体，包括一散热支架、安装在散热支架上的若干个LED芯片、若干根金线及一个封装件；所述LED芯片通过一层导热绝缘胶固定在散热支架上；所述导热绝缘胶分别与所述LED芯片及散热支架粘贴，并在LED芯片与散热支架之间形成一胶黏层；各LED芯片的周围分别环绕地覆盖有一层PPA层；各PPA层上覆盖有一层金属银层；各LED芯片上的正负极分别设置有一导电引线；各导电引线分别与其对应的PPA层固定连接；各金线的两端分别连接在两个LED芯片的导电引线上。该LED路灯灯体散热效果好、且使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | led 路灯 | ||
【主权项】：
LED路灯灯体，包括一散热支架、安装在散热支架上的若干个LED芯片、若干根金线及一个封装件；其特征在于：所述LED芯片通过导热绝缘胶固定在散热支架上；所述导热绝缘胶分别与所述LED芯片及散热支架粘贴，并在LED芯片与散热支架之间形成一胶黏层；各LED芯片的周围分别环绕地覆盖有一层PPA层；各PPA层上覆盖有一层金属银层；各LED芯片上的正负极分别设置有一导电引线；各导电引线分别与其对应的PPA层固定连接；各金线的两端分别连接在两个LED芯片的导电引线上。
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