[实用新型]一种电脑键盘硅胶粒自动粘贴装置有效
申请号: | 201420122726.8 | 申请日: | 2014-03-18 |
公开(公告)号: | CN203835901U | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 李杰 | 申请(专利权)人: | 苏州邦冠自动化设备有限公司 |
主分类号: | F16B11/00 | 分类号: | F16B11/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电脑键盘硅胶粒自动粘贴装置,包括机架、分别设置于所述机架上的升降机构、治具板、振动排列机、印刷台、丝网印刷机、机械手和电源。通过采用机械设备全自动排列硅胶粒,自动振动入位、自动循环回料,自动翻转印刷麦拉片、自动粘合,不仅减少了人工的成本,降低了人工的劳动强度,还大大的提高了生产效率,保证了产品的合格率和产品的质量,给企业带来很大的方便。 | ||
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【主权项】:
一种电脑键盘硅胶粒自动粘贴装置,其特征在于,包括机架、分别设置于所述机架上的升降机构、治具板、振动排列机、印刷台、丝网印刷机、机械手和电源;所述升降机构包括升降汽缸、上层皮带线和下层皮带线;所述治具板上设置有与键盘键位孔相对应的第一孔;所述振动排列机包括料仓、振动盘、电机、筛板和风机,所述料仓设置于所述振动排列机的顶端,所述振动盘内装有硅胶粒,其通过所述电机做往复左右振动,所述筛板位于所述振动盘的一侧,所述筛板上设置有与所述第一孔相对应的第二孔,所述治具板位于所述筛板的下方,所述振动盘内的硅胶粒经过所述第二孔落在所述第一孔内,所述风机将未落入所述第一孔的硅胶粒吹掉,并回收至所述料仓;所述印刷台设置于所述丝网印刷机的下方,所述印刷台上表面设置有麦拉片;所述丝网印刷机上设置有网板,所述网板上设置有与键盘键位相对应的圆环状图案,印刷胶透过所述圆环状图案印刷到所述麦拉片上;所述印刷台设置为翻转式印刷台,其下方设置有所述治具板固定座,上表面印刷好的所述麦拉片通过翻转至下表面,并与所述治具板上的硅胶粒相粘贴;所述机械手吸附粘贴有硅胶粒的所述麦拉片,并将其翻转为硅胶粒朝上。
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