[实用新型]光纤光栅温度传感器的钢制封装结构有效
| 申请号： | 201420124458.3 | 申请日： | 2014-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN203824670U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 王银堂 | 申请（专利权）人： | 王银堂 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光纤光栅温度传感器的钢制封装结构，该封装结构包括内芯和外壳，内芯和外壳均由钢制材料制成；外壳的两端上均固接套头后围合成一密封腔体，内芯封装在密封腔体内；内芯上内嵌有短凹槽和长凹槽，短凹槽与长凹槽呈十字架分布且两者的中心重合；套头上均开设有与光纤光栅形状大小相适配的穿纤孔，光纤光栅的一端贯穿一侧穿纤孔和长凹槽后从另一侧穿纤孔中引出，光纤光栅容纳在腔体内的部分通过胶水固定在长凹槽内。本实用新型中内芯和外壳均由导热性能良好的钢制材料制成，并将光纤光栅很好的封装在一个密封的腔体内，可有效的防止光纤光栅的碎裂，且光纤本身也不会受电流干扰，可有效的发挥光纤光栅在温度探测上的精准度。 | ||
| 搜索关键词： | 光纤 光栅 温度传感器 钢制 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种光纤光栅温度传感器的钢制封装结构，其特征在于，包括内芯和外壳，所述内芯和外壳均由钢制材料制成；所述外壳的两端上均固接套头后围合成一密封腔体，所述内芯封装在密封腔体内；所述内芯上内嵌有短凹槽和长凹槽，所述短凹槽与长凹槽呈十字架分布且两者的中心重合；所述套头上均开设有与光纤光栅形状大小相适配的穿纤孔，光纤光栅的一端贯穿一侧穿纤孔和长凹槽后从另一侧穿纤孔中引出，所述光纤光栅容纳在腔体内的部分通过胶水固定在长凹槽内。
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