[实用新型]用于安装辅助SIM卡的卡片式载体结构有效

专利信息
申请号: 201420125556.9 申请日: 2014-03-19
公开(公告)号: CN203786755U 公开(公告)日: 2014-08-20
发明(设计)人: 詹啟明;詹振宇 申请(专利权)人: 台湾应用模组股份有限公司
主分类号: G06K19/07 分类号: G06K19/07
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 代理人: 潘光兴
地址: 中国台湾台北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型中提出一种用于安装辅助SIM卡的卡片式载体结构;该卡片式载体结构包含:一卡式载体用于安装辅助SIM卡,以便于将该辅助SIM卡与一SIM卡对位结合;该卡式载体包含一不贯穿该卡式载体的第一凹槽,该第一凹槽的宽度等同于手机SIM卡的宽度而其长度大于该手机SIM卡的长度;一辅助SIM卡;一上层粘膜,该上层粘膜具有粘性粘附于该卡式载体上;该上层粘膜与该辅助SIM卡的粘贴位置配合该手机SIM卡推入该凹槽最底部的位置,使得该辅助SIM卡与该手机SIM卡能以完全对应的位置相互粘合。应用本实用新型的装置能将该手机SIM卡与该辅助SIM卡之间做极为精准的对位粘合。
搜索关键词: 用于 安装 辅助 sim 卡片 载体 结构
【主权项】:
一种用于安装辅助SIM卡的卡片式载体结构,其特征在于,该辅助SIM卡与SIM卡结合的一种电子卡,将该辅助SIM卡结合到一SIM卡时,使配备有该SIM卡的手机执行该辅助SIM卡的功能;当一辅助SIM与SIM卡结合时必须精准的将两者的电子接点对位,以使两端的信号顺利传送;该卡片式载体结构包含: 一卡式载体用于安装辅助SIM卡,以便于将该辅助SIM卡与一SIM卡对位结合;该卡式载体包含一不贯穿该卡式载体的第一凹槽,该第一凹槽的宽度等同于手机SIM卡的宽度而其长度大于该手机SIM卡的长度;该第一凹槽的长度均大于对应使用的手机SIM卡长度的1.3倍;一辅助SIM卡;一上层粘膜,该上层粘膜具有粘性粘附于该卡式载体上,而其粘性面与一辅助SIM卡的不与SIM卡结合的一面粘合;该上层粘膜并不包覆该辅助SIM卡上原有的信号接点;该上层粘膜与该辅助SIM卡的粘贴位置配合该手机SIM卡推入该凹槽最底部的位置,使得该辅助SIM卡与该手机SIM卡能以完全对应的位置相互粘合;一保护贴贴附在该辅助SIM卡的具信号接点的一面,但并不会包覆该辅助SIM卡上原有的信号接点;该保护贴可撕离该辅助SIM卡,使得该辅助SIM卡上原有的粘性层露出,该粘性层使该辅助SIM卡与该手机SIM卡的信号读取面粘合在一起,达到传输信号的目的。
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