[实用新型]一种吸附装置及干法刻蚀设备有效
| 申请号： | 201420125820.9 | 申请日： | 2014-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN203746807U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 梁魁;陈曦;丁向前;袁剑峰;王琳琳 | 申请（专利权）人： | 北京京东方显示技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种吸附装置及干法刻蚀设备，用以降低玻璃基板与下部电极之间的作用力，减少玻璃基板的裂痕数量，从而改善玻璃基板的不均匀。所述吸附装置，包括上部电极、下部电极和基台，其中，所述装置还包括位于所述基台上的至少两个固定部件，用于与放置于所述下部电极上的玻璃基板的边缘接触，使所述玻璃基板固定于所述下部电极上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 吸附 装置 刻蚀 设备 | ||
【主权项】：
一种吸附装置，包括上部电极、下部电极和基台，其特征在于，所述装置还包括位于所述基台上的至少两个固定部件，用于与放置于所述下部电极上的玻璃基板的边缘接触，使所述玻璃基板固定于所述下部电极上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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