[实用新型]一种背面带有十字绿漆带的全彩SMD二极管支架有效
申请号: | 201420126534.4 | 申请日: | 2014-03-19 |
公开(公告)号: | CN203787458U | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 龚文 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶台股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/54 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种背面带有十字绿漆带的全彩SMD二极管支架,包括:BT树脂板;分布在所述BT树脂板上的四条铜箔,并分别延伸所述BT树脂板的四个角至背面;通过固定晶片的固晶胶固定在所述铜箔上的发光芯片;并与所述铜箔之间通过金线;在所述BT树脂板背面与所述四条铜箔分别相连接的四个圆形焊盘,其中,所述BT树脂板背面的四个圆形焊盘由十字绿漆带分割开。该十字绿漆带在材料回焊时可防止因焊盘间距过小,涂锡不均和材料游离等多种因素引起连锡现象,继而减少回焊组装工艺中吃锡不良现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 背面 带有 十字 绿漆带 全彩 smd 二极管 支架 | ||
【主权项】:
一种背面带有十字绿漆带的全彩SMD二极管支架,包括:BT树脂板(01);分布在所述BT树脂板(01)上的四条铜箔(02),并分别延伸所述BT树脂板(01)的四个角至背面;通过固定晶片的固晶胶固定在所述铜箔(02)上的发光芯片;并与所述铜箔(02)之间通过金线(07);在所述BT树脂板(01)背面与所述四条铜箔(02)分别相连接的四个圆形焊盘(08),其特征在于,所述BT树脂板(01)背面的四个圆形焊盘(08)由十字绿漆带(09)分割开。
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