[实用新型]LED灯丝透明陶瓷基板有效
| 申请号： | 201420128992.1 | 申请日： | 2014-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN203812909U | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 翟克峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市佳捷特陶瓷电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 徐勋夫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种LED灯丝透明陶瓷基板,包括透明陶瓷板、正极金属层和负极金属层，透明陶瓷板的上表面为LED芯片封装面，该正、负极金属层分别设置于透明陶瓷板的上表面两端位置，且该正、负极金属层上均设置有封装定位凸点；藉此，通过将正、负极金属层分别设置于透明陶瓷板上表面两端位置以形成LED灯丝透明陶瓷基板，该透明陶瓷板具有导热系数高（>30W/m·k）、热膨胀系数低、耐高温、透光率高等优点，有利于实现LED灯丝的360°全角度发光，减少了LED灯丝的光衰，延长了LED灯丝的使用寿命；且其结构简单、易于生产制作；以及，正极金属层、负极金属层上均设置有封装定位凸点，易于LED灯丝后续的封装定位。 | ||
| 搜索关键词： | led 灯丝 透明 陶瓷 | ||
【主权项】：
一种LED灯丝透明陶瓷基板,其特征在于：包括有透明陶瓷板、正极金属层和负极金属层，其中，该透明陶瓷板的上表面为LED芯片封装面，该正极金属层、负极金属层分别设置于透明陶瓷板的上表面两端位置，且该正极金属层和负极金属层上均设置有封装定位凸点。
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