[实用新型]一种半导体热电材料切割装置有效
| 申请号： | 201420130147.8 | 申请日： | 2014-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN203739035U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 周创举 | 申请（专利权）人： | 鹏南电子科技（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 戚东升 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体热电材料切割装置，该切割装置包括三个旋转工装、多条线锯及升降加工台；所述三个旋转工装位于升降加工台正上方且呈三角形分布，而多条线锯相互平行的套设于三个旋转工装上并能由三个旋转工装带动线锯进行往复运动，进而实现切割；所述每条线锯为电镀有金刚石颗粒的金属线锯。本实用新型在现有的金属线锯上电镀金刚石颗粒，以有效增加其切割强度，从而提高生产效率，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 热电 材料 切割 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体热电材料切割装置，其特征在于：该切割装置包括三个旋转工装、多条线锯及升降加工台；所述三个旋转工装位于升降加工台正上方且呈三角形分布，而多条线锯相互平行的套设于三个旋转工装上并能由三个旋转工装带动线锯进行往复运动，进而实现切割；所述每条线锯为电镀有金刚石颗粒的金属线锯。
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