[实用新型]一种晶体硅片承载篮有效
申请号: | 201420132544.9 | 申请日: | 2014-03-24 |
公开(公告)号: | CN203787399U | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 周军;姜小松;孟祥熙 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬;张海英 |
地址: | 215011 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及太阳能电池生产制作过程中的一种辅助工具,公开了一种晶体硅片承载篮,包括内部呈中空结构的承载篮本体,承载篮本体具有一组相对设置的用于起支撑作用的立板,立板呈镂空结构,立板之间有一组相对设置的用于插放晶体硅片的支撑架,支撑架的中部设置为镂空结构;支撑架的中部设置有起辅助支撑晶体硅片作用的加强筋。本实用新型在顶部支撑架和底部支撑架之间设置加强筋为晶体硅片提供支撑点,加强了承载篮的机械强度;由于加强筋上设置有卡齿,有效避免了卡片现象的出现;在立板和支撑架上均设置镂空结构,减少了晶体硅片与承载篮接触的面积,避免了制绒过程中出现制绒黑边印现象,使太阳能电池的外观更加美观、整洁。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体 硅片 承载 | ||
【主权项】:
一种晶体硅片承载篮,包括内部呈中空结构的承载篮本体(1),所述承载篮本体(1)具有一组相对设置的用于起支撑作用的立板,所述立板呈镂空结构,其特征在于:所述两立板之间有一组相对设置的用于插放晶体硅片的支撑架,所述支撑架的中部设置为镂空结构;所述支撑架的中部设置有起辅助支撑晶体硅片作用的加强筋(4)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造